纯锡镀层用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测，检测方法参考 ISO 3497，必要时也可采用金相测厚法检测。“高温锡”镀层采用金相测厚法检测 1、对功放基板： 对纯锡镀层，在每一试样上镀层除背面、孔内壁、深度大于直径或开口宽度的部分不规定厚度外，关键焊接位置镀层厚度要求为： (1)对纯铜基材(Cu基材/Cu/Sn或Cu基材/Ni/Sn) 铜镀层：最薄处不低于4μm;镍镀层：电镀镍最薄处不低于5μm，或化学镍最薄处不低于3μm;锡镀层：平均厚度为 8～12μm，最薄处大于6μm。
(2)对铝基材(Al基材/Cu/Sn或Al基材/Ni/Sn) 铜镀层：最薄处不低于10μm;镍镀层：电镀镍最薄处不低于5μm，或化学镍最薄处不低于3μm;锡镀层：平均厚度为8～12μm，最薄处大于6μm。 2、对其他结构件： 在每一试样上镀层平均厚度要求为：镍或铜底镀层不低于 4μm、锡或锡合金镀层为 8 - 12μm 。 “高温锡”镀层要求平均总厚度至少50μm。
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