近日，第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行，参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚，一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔，新政策力度要远超过18号文件。
事实上，国家近年来不断加大对集成电路产业的政策扶持力度。早在2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“18号文”）；2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“新18号文”），支持集成电路企业做大做强的思路尤为突出。
目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。新一轮扶植政策的即将出台也给我国集成电路行业带来新的发展机遇。
“扶植政策的出台对于集成电路行业而言意义重大，巨额的资金补贴能够有效带动企业在研发环节的投入，技术攻关、设备研发、难点突破等工作会有起色。同时，产业集中度会大幅提升，龙头企业的发展态势将更加良好，对海外进口的高度依赖会有所下降，整个产业将焕发出更大的生命力”。中投顾问高级研究员贺在华在接受《中国产经新闻》记者采访时说道。
近几年来，我国集成电路行业发展迅速，取得了显著的成绩。但同时也存在不少问题，业内迫切需要政策方面能够提供更多支持。
贺在华表示，国内集成电路行业发展迅速，前三季度产业规模已经突破1800亿，增幅更是超过15%，设计环节、制造环节和封测环节都有良好表现。不过，产业集中度低、企业数量过多、进口量居高不下、设计能力较弱等问题长期存在，集成电路行业尚未完成由“中国制造”向“中国创造”的转变。
当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域已形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。在此背景下，并购重组无疑成为中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。专业人士由此预测，中国集成电路产业整合将步入新一轮高峰期。产业并购整合将进一步提升中国企业的国际竞争力和市场地位，并对中国乃至世界集成电路格局产生积极而深远的影响。
同时，我国集成电路行业与国外相比，技术含量较低，集聚效应也不太明显，没有发挥出优势。未来集成电路行业也将朝着高端化，集聚化去发展。
贺在华认为，高端化、集聚化将是未来我国集成电路行业发展的重要方向，低端组装环节所占比重会大幅下滑，而研发环节所创造的价值会大幅增加，上游领域将引领整个产业快速蜕变。与此同时，随着结构调整、产能优化工作的陆续铺开，行业巨头会把全产业链经营作为发展战略，区域集中、企业集中、产能集中、行业集中的总格局会更加凸显。
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