中国半导体产业发展潜力仍然可期

9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举行。中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席会议并致辞。

周子学在致辞中表示，半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。自去年以来，受全球贸易纠纷等外部因素影响，半导体行业也受到一定波及。尽管全球贸易体系面临挑战的不确定性在增大，但全球半导体行业同仁也在积极行动，协同应对，在今年厦门举办的第23届世界半导体理事会上，就共同推动全球半导体行业的健康发展达成了多项共识。与此同时，全球半导体技术仍在遵循摩尔定律加速演进，在技术持续进步的驱动和5G、智能网联汽车、人工智能等新兴市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场仍处于不断上升的趋势。

周子学指出，多年来，中国半导体行业坚持走创新发展和开放合作的道路，积极融入到全球半导体行业的创新网络中。今年上半年，行业的发展虽然也受到全球外部复杂环境的影响，但中国半导体行业发展的韧劲很足，上半年全行业实现销售收入3048亿元，同比仍保持增长势头。全年看，尽管整体增长仍不乐观，但在5G、人工智能、汽车电子等新兴应用的带动下，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。

周子学强调，半导体行业是一个高度国际化的行业，任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造，大家必须携起手来，本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度，互相取长补短，谋求共同发展，才能实现共赢。“正是秉持这样的态度和目标，我们举办第二届全球IC企业家大会和第十七届中国国际半导体博览会，旨在为国内外的企业搭建一个展示、互动、合作、共赢的平台，分享新思想、新技术，共享新成果、新产品，共同推动半导体行业的发展。”周子学说。

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