美国总统拜登30日发布了一项关于人工智能(AI)的新行政命令，这被指是美国政府首次采取行动监管AI。从AI到半导体，美国都想做“领头羊”，主导各新兴领域的发展。《日本经济新闻》报道称，在短期的保护主义政策失败后，美国正与一些芯片企业着眼于用5年时间推进与中国“脱钩”，以发展美国半导体产业。对此，中国企业正积极应对。美国《纽约时报》称，几十家中国芯片公司正在敲定今年的筹集资金计划，中国政府也在为这一行业注资。多家外媒称，美国对中国的芯片制裁反而促使中国走出一条独立研发半导体的道路。
转向中长期?
美国可能正从更长远的角度看待与中国的“供应链脱钩”。《日本经济新闻》27日报道称，由于担心芯片限制措施可能会严重扰乱行业，美国政府正考虑以中长期为限逐步谋划与中国“脱钩”，整个过程大约需要5年时间。
报道称，在访华之前，美国商务部部长雷蒙多听取了在中国有业务的100多名美国企业高管的意见，想要了解美国制裁对本国企业在华业务的潜在影响。考虑到苹果、惠普、戴尔等公司在中国的生产比率很高，如果无法采购尖端半导体，这些公司的生产计划可能会被迫推迟。《日本经济新闻》称，短期内推进与中国“脱钩”，美国企业将遭受巨大损失。
报道分析称，目前，拜登政府振兴美国半导体行业的520亿美元补贴计划的发放周期为5年。雷蒙多上月在美国国会针对半导体战略强调，“这是一个宏伟的愿景，5年后应该能够达成很多目标”。“很多目标”包括吸引韩国和中国台湾地区等地的企业对美国半导体投资，为美国重新成为半导体强国铺平道路。
根据美国政府的“5年脱钩计划”，企业方面也正在做相应的调整。《日本经济新闻》援引消息人士的话称，三星内部制定了到2028年完成西安工厂投资回收的计划，遵守美国的相关法规停止在中国追加投资尖端半导体——在维持工厂运行的同时，分阶段降低在中国的生产比例。印度报业托拉斯报道称，该国产业政策负责人表示，苹果公司将于5年内使iPhone在印度的产量扩大至目前的5倍。美国证券公司称，到2028年，苹果30%以上的iPhone将在印度生产。
美国限制并没有达到预期效果
通信业专家马继华30日在接受《环球时报》记者采访时表示，华盛顿对中国实施的芯片封锁以及科技领域的“脱钩断链”是有长期谋划以及战略目标的。如果美国政府近期真的制定了打压中国半导体行业的“5年计划”，这表明美方此前采取的一系列措施并没有达到预期效果，或者说没有实现“短期内击垮中国半导体行业”的理想目标。
美国的管制被认为存在漏洞，例如中国芯片企业可以经由第三国进口设备。此外，从韩国等地前往中国的半导体技术人员也络绎不绝，技术通过跳槽者外流的情况不会停止。为防止这种多层次的技术外流，美国政府近日出台了进一步限制措施。《日本经济新闻》分析称，忙于抱佛脚的美国与中国“脱钩”的计划是在与时间赛跑。
马继华说，从美国打压的目标来看，最初主要针对芯片产业链中光刻机等制造工具下手，希望以此截断中国高性能芯片的生产，迫使中企主动放弃向上发展的能力。在中国企业顶住压力后，美国又开始向更广阔的半导体产业链出手，不仅是制造设备，也包括专利技术。
《纽约时报》分析称，目前尚不清楚美国商务部负责出口管制的机构工业和安全局能在多大程度上执行这些规定。前五角大楼人工智能战略主任格雷戈里·艾伦说：“工业和安全局的待办事项清单大幅增加，但他们的预算却根本没有增加。”
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