5月17日，广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上致辞时介绍，近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元，打造中国集成电路第三极取得突出成效。
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