华虹半导体拟募资180亿元回A上市

港股上市公司华虹半导体有限公司申请国内科创板上市，近日获中国证监会批准。该公司A股上市主体为华虹宏力，拟募资180亿元，或成年内最大规模科创板IPO。

华虹半导体今年以来股价坐上过山车，在4月下旬达到38.8港元/股后，股价不断回落，至今已跌去30%。

近年来半导体行业需求整体放缓，产能紧张状态有所缓解，消费电子市场总体需求走弱，而华虹宏力的主要营收来自于消费电子领域。

券商研报认为，今年下半年，消费电子板块有望迎来回升，同时，在AI驱动下，也使芯片领域竞争升级。

拟募资180亿元回A上市，IPO前大基金间接持股13.67%

华虹宏力本次发行拟募集资金180亿元，其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，以及补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额比例为11.11%、13.89%和5.56%。

如果华虹宏力成功在科创板上市，其将在科创板上市企业中募资规模将排名第三，仅次于已经上市的中芯国际和百济神州。

关于此次华虹半导体回A上市的原因，香颂资本执行董事沈萌分析称，华虹半导体作为一个半导体生产阶段的企业，对设备等方面的投入很大，为了保持生产能力的建设，就要不断的对其生产设备等各方面进行改善和提升，在A股上市可以拓展该公司的融资渠道和融资能力。

沈萌称：“芯片生产型企业本来就不多，华虹半导体在国内是生产能力靠前的企业，无论是流动性还是估值，A股都要比港股想象力要好。”

2014年10月，华虹半导体于香港联交所主板挂牌上市，证券简称“华虹半导体”，股票代码为“1347.HK”。 该公司以每股11.25港币的价格，公开发行合计2.29亿股股份，扣除包销费用及佣金以及全球发售所涉及的其他费用后，募集资金合计为3.202 亿美元。本次发行完成后，已发行股份总数增至10.34亿股。

持股方面，截至2022年底，华虹宏力IPO前，华虹国际持股为26.6%，大基金旗下鑫芯香港持股为13.67%，联和国际持股为12.29%;IPO后，华虹国际持股为19.97%，鑫芯香港持股为10.27%，联和国际持股为9.22%。

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