新能源“东风”下的第三代半导体

过去一段时间，尽管全球消费电子市场持续低迷，存储芯片等各类半导体零部件的需求明显减少，但广泛用于光伏、风电等领域的功率半导体市场却异常热闹。特别是在能源转型的巨大需求之下，围绕第三代半导体的加码与争夺愈演愈烈，原有巨头纷纷扩产，新势力试图涌入。

所谓第三代半导体，指的是以碳化硅(SiC)、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，与前两代半导体材料相比，具备高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，因此在新能源车、光伏、风电、5G基站、高铁等领域有着很大应用潜力。以SiC为例，从发电到输配电以及储能再到用电的能源转换链视角来看，其在光伏发电方面能够降低系统成本，减小系统体积，提升输出功率;在轨道牵方面能够实现10%节能，提高系统效率;对于储能系统，也能够降低损耗，提升电池系统的能量密度。

“不管是哪个应用领域，以SiC为代表的第三代半导体应用逻辑是相通的：虽然单个器件成本提高，但同时带来体积重量减小、系统成本降低以及性能提升，而在最主要的新能源车行业和更广泛的工业领域，目前SiC都是供不应求的状态，如果看未来的需求增长，首先车规市场的体量肯定要远大于工业市场，但在增长率上，包含新能源领域在内的工业市场可能更快。”近日，英飞凌科技高级副总裁、零碳工业功率事业部大中华区负责人于代辉在接受专访时表示。

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