全倒装无衬底 利亚德Micro LED透明屏再领显示技术新风潮

7月19日,北京InfoComm China 2023在北京国家会议中心盛大启幕。利亚德首次展出最新技术成果——Micro LED透明屏(P0.6),成为全场焦点,再次引领显示行业技术发展潮流。

全倒装无衬底Micro LED芯片首次应用

利亚德Micro LED显示技术再突破

本次展会,利亚德重磅发布Micro LED透明屏(P0.6),代表了目前LED显示技术的高峰,也预示着未来显示技术的发展趋势。

从制作工艺方面,该款产品呈现四大亮点:

一、微米级全倒装无衬底Micro LED芯片:该款芯片尺寸仅20*40μm,为全倒装无衬底Micro LED芯片,发光效率高,发光角度大,巨量转移良率高;

二、COG(玻璃基):相较于SMD和COB产品,COG产品平整度高且无磕碰掉灯风险,使用寿命更长,在同等亮度下,功耗可降低20%;此外,由于COG可采用更小的Micro LED,更容易小型化和高度集成化。

COG基于玻璃基板工艺,采用半导体、光刻和先进铜工艺,可以在大面积上取得超精细的TFT驱动技术;并且,应用巨量转移技术时,玻璃基板的友好性也更高。因此,COG技术是Micro LED显示技术继续进步的“绝配”。

三、AM主动式驱动:相对于传统的PM驱动方式,AM主动式驱动可对每个子像素独立控制,画面无闪烁,且驱动电流更低,器件寿命更长;

四、穿透率≥60%:该款产品采用单边出pin,透明度≥60%,平均亮度1000nits,峰值亮度达1500nits,可视角度160°-176°;同时,还具有散热性能更佳、更轻薄、稳定性更高、抗湿度、抗氧化等特点。

2*N无限无缝自由拼接

应用场景更丰富

利亚德Micro LED透明屏采用自由拼接的方式,可实现2 * N无限、无缝拼接,支持不同环境的定制化需求。

相比于传统的PCB格栅透明屏,该款产品的穿透率更高,像素面积更小,可以带来更好的通透感,以及更细腻的显示画面,适用于商务办公、金融机构、户外广告、影院等多种商业应用场景,发展潜力巨大。

不懈探索,专注研发。随着工艺不断成熟、产能不断扩大、成本不断下降、性价比不断提升,利亚德实现了技术、产品、效率和生态的优势积累,也再次证明了Micro LED显示技术的优势和巨大发展前景。

掌舵领航,踏浪扬帆。如今,利亚德正引领着Micro LED显示技术阔步迈入通用显示新时代。未来,利亚德将坚持促进产业链协同创新,在世界超高清显示领域一展民族品牌实力。

(关键字：LED)