并购重组“松绑”之际,半导体上市公司富乐德(301297.SZ)抛重大资产重组计划。
9月25日,富乐德公告,正在筹划以发行股票及可转换公司债券、现金(如有)等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成重大资产重组,同时亦构成关联交易,富乐德自2024年9月26日开市起停牌。预计停牌时间不超过10个交易日。
该份公告“言简意赅”,富乐德暂未在其中透露具体收购标的信息,仅称是间接控股股东旗下资产。
据悉,富乐德现控股股东为上海申和投资有限公司,持有富乐德50.77%的股份,上海申和投资有限公司为日本磁性技术控股股份有限公司即FERROTEC集团所控制。
公开资料显示,FERROTEC集团在中国拥有多家半导体产业相关公司,除了富乐德,还包括从事半导体硅片业务的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆)、从事硅部件业务的宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(简称“盾源聚芯”)、从事覆铜陶瓷载板业务的江苏富乐华半导体科技股份有限公司、从事碳化硅晶体设备业务的上海汉虹精密机械有限公司等。
其中不乏公司拟冲刺上市,如上述中欣晶圆曾递表科创板,但于2024年7月3日终止,再如盾源聚芯,正在冲刺深交所主板。
富乐德自身也上市不久,2022年12月30日,富乐德登陆创业板。年报显示,其是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域,主要客户包括中芯国际、台积电、英特尔及京东方、华星光电等。
今年上半年,富乐德曾收购过FERROTEC集团旗下一家半导体产业链公司。
6月7日,富乐德公告,为拓展在半导体设备及零部件维修领域业务,与杭州大和江东新材料科技有限公司(简称“江东新材料”)在安徽铜陵签订了《股权转让协议》,富乐德以6800万元现金收购江东新材料持有的杭州之芯半导体有限公司100%股权,交易对价评估增值率为105.16%。
该笔收购为关联交易,江东新材料的控股股东是FERROTEC集团,故富乐德与江东新材料、杭州之芯半导体有限公司同属次FERROTEC集团间接控制。
有一级市场投资人士对记者表示,半导体行业一直处于快速变革之中,并购整合在行业中不少见,但半导体行业技术壁垒高、投入大,整合涉及多方问题,本次收购构成重大资产重组,收购标的公司的质地和协同效应值得关注。
近日,监管刚出台“并购六条”,提到积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组,开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购,以及支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等。
本次富乐德正是意欲并购半导体产业链关联资产。一位资本市场律师分析,并购重组新政下,已上市“两创”上市公司可发挥平台优势,给予相关暂时不符合独立上市条件和不准备上市的科技企业通过并购重组登陆资本市场的机会。
结合FERROTEC集团旗下半导体公司中欣晶圆等正在IPO路上努力,本次重大资产重组标的引市场遐想,“真面目”等待富乐德公布揭晓。
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