2025年，半导体IP还是门好生意吗?
近日，中国大陆排名第一的半导体IP授权服务提供商芯原股份(688521.SH)发布了2024年度业绩预告，公司预计该年度实现营业收入约23.23亿元，与2023年度基本持平;预计实现归属于母公司所有者的净利润约-6.13亿元，同比下降约3.17亿元;预计实现归属于母公司所有者扣非净利润约-6.46亿元，与上年同期相比，同比下降约3.28亿元。
半导体IP即半导体知识产权，包括半导体公司可以授权或重复使用的关键元素(如内存控制器、处理器内核和接口协议)，处于集成电路设计行业上游，下游客户主要为成熟的芯片设计公司和IDM(集成器件制造)、新兴的芯片设计公司以及系统厂商、大型互联网公司等。
《中国经营报》记者注意到，由于IP需求强劲的原因，在半导体IP授权赛道，ARM、Synopsys和Cadence这些芯原股份的国际竞争对手对于2024年的业绩预期均有所增长。当然，这些巨头的业绩增长也依靠其他业务，IP授权只占据其营收的一部分，比如Synopsys和Cadence的主营业务是EDA。
“2024年由于行业景气原因，很多fabless(无晶圆厂)倒闭，新开张的fabless锐减，这对于IP供应商来说是灾难性的，因为其收入增长必须依赖于新的fabless公司有IP需求。”电子创新网CEO张国斌预测，2025年如果产业景气不改善，估计IP厂商的日子还是不好过。
不过，随着行业需求的回暖和国内产业对自主可控的推进，芯原股份有望在未来进一步提升其市场份额，尤其在AI和Chiplet(芯粒)技术等新兴领域。“芯原较早布局端侧AI以及Chiplet，这些在2025年后都开始真正落地了。”张国斌预测，芯原股份未来会有不错的业务收入增长。
与AI相关IP授权业务营收占比约40%
按不同业务线来看，芯原股份在业绩预告中表示，2024年第四季度，该公司芯片设计业务收入同比增长约81%;知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%;量产业务收入同比增长约32%。
对于业绩变化，芯原股份方面表示，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，该公司自第二季度起经营情况扭转。
2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前的水平，第三季度营业收入创历年三季度收入新高，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。
芯原股份方面还表示，2021年，在行业产能紧张的情况下，公司实现量产业务收入同比增长约35%，营业收入同比增长约42%;2022年，全球半导体产业下行情况下，公司营业收入逆势增长约25%，实现了“摘U”;2023年，受全球经济增速放缓、半导体行业周期下行以及去库存的影响，在产业环境艰难的情况下，公司仍保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。
而在订单方面，芯原股份在手订单已连续五个季度保持高位。截至2024年年末，该公司在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%;从新签订单角度看，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%。
值得一提的是，芯原股份首席财务官施文茜表示，该公司与AI相关的IP授权业务在2024年全年总营收中的占比在40%左右。另据芯原股份披露的数据，集成了芯原NPU IP的AI类芯片全球出货量超过1亿颗，应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控等多个领域，芯原的NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片。
此外，由于产业下行周期下客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重，2024年研发费用同比增加约32%。
芯原股份董事长戴伟民在2024年经营情况交流会上表示，该公司积极选拔和培养优质的技术人才，是导致研发费用提升的因素之一。
项目启动延期也是研发费用增长的诱因之一。2024年8月，芯原股份董秘在投资者关系平台上表示，主要受半导体行业整体需求放缓影响，部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致，短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。
不过，芯原股份在业绩预告中表示，2024年下半年，其芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将恢复正常水平。
“2024年全行业不景气，(芯原股份)能持平已经不错了。另外，从业绩预告上看，设计业务和量产业务的收入都有大幅增长，这是好现象。”张国斌表示，新订单也在超速增长。“从发展角度看，多年的研发布局和投入已经开始进入了回报期，未来会有不错的业绩增长。”
据介绍，芯原股份在5年前开始布局Chiplet技术和在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，在AR/VR眼镜领域也提供了定制服务，并与多家全球领先客户展开合作。2024年，中国AR/AI智能眼镜迎来高光时刻，国产智能眼镜赛道出现“百镜大战”的盛况。
半导体IP领域的新趋势
在张国斌看来，半导体IP厂商的模式和其他厂商不太一样，一款IP开发出来到用到产品上，有一个比较长的周期。“因为一个IP开发出来，要去验证，验证完之后再给厂商，厂商再用到其产品上，不是一年就能产生营收的。”他提到，当年开发，当年是看不到效益的，必须提前几年布局。
而根据Synopsys、Cadence等国际半导体IP巨头的财报，半导体IP市场整体保持稳定增长，且竞争也日趋激烈。“2024年半导体IP行业有这些共同点：一是都面临行业周期性波动，但业务增长相对稳定。二是各公司都注重研发投入，以保持技术竞争力，推动产品升级。”天使投资人、资深人工智能专家郭涛对记者表示，5G、人工智能等新兴领域的发展，为半导体IP带来新的增长动力。
正如前文所述，半导体IP厂商作为集成电路设计行业上游，其市场需求比较依赖下游客户。“没有新公司诞生，对于IP厂商来说都是灾难性的，因为他们是靠着新的公司诞生，然后才有授权业务，才能卖他们的IP。老公司只是存量业务，没有增量业务。”张国斌表示。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在公开场合的报告，2024年国内芯片设计企业有3626家，比上一年的3451家多了175家，但企业数量的增速进一步下降。除去部分新创企业属于企业异地发展的结果外，实际增加的新设计公司的数量并不多。2024年，全行业销售预测为6460.4亿元，同比增长11.9%，重新回到两位数区间。
与前几年相比，2024年中国IC设计行业肉眼可见在降温，而半导体设备、材料、零部件等主题则开始趋热。不过，天风证券在一份研报中表示，随着半导体国产升级需求迫切、市场空间较大以及外部(国际政治不稳定性)和内部(大厂扩产、政策助推等)潜在因素对板块带来的影响，国产半导体设备、材料、EDA/IP国产升级有望持续加速。
对于半导体IP行业2025年的发展趋势，张国斌表示，虽然现在还不好说，但目前还是人工智能比较热，所以和人工智能相关的连接IP可能会好一些。
而郭涛也指出，人工智能驱动的设计自动化和设计IP领域将持续发展，为行业带来新机遇。“随着收购、整合等资本运作，行业集中度可能进一步提高，如Synopsys计划收购Ansys。在技术上，Chiplet技术逐渐成熟，将为半导体IP行业提供新的发展方向。”他表示。
此外，北京社科院副研究员王鹏认为，AI技术的不断发展，让其在半导体IP设计、验证、测试等环节的应用将更加广泛，提高IP的开发效率和质量。“随着市场对差异化、高性能IP的需求不断增加，定制化服务将成为半导体IP企业的重要竞争力。而汽车电子、工业控制等新兴应用领域的快速发展，则将为半导体IP市场带来新的增长点。”他表示。
(关键字：半导体)
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