华为进入了第三代半导体领域,华为旗下的投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业入股了东莞市天域半导体科技有限公司,后者是我国第一家专业从事第三代半导体碳化硅 外延片研发、生产和销售的企业。
据消息显示,东莞市天域半导体科技有限公司(以下简称“天域半导体”)发生了工商变更,新增股东华为哈勃。
同时,天域半导体的注册资本由9027.0527万元变更为9770.4638万元。
天域半导体成立于2009年,坐落在中国第三代半导体南方重镇东莞,是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延晶片研发、生产和销售的国家高新技术企业;
同时,也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所。
拥有数十项半导体相关专利,例如一种改变 SiC 芯片翘曲度的抛光装置等。
目前,天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD,月产能5000件。
可提供n-型和p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs 和 IGBTs等产品。
天域半导体所研究的碳化硅材料具备突出的性能优势,可有效提高功率器件的功率密度和效率,降低系统成本,对半导体产业有着全方位的带动。
华为进入第三代半导体领域
华为进入第三代半导体领域是非常重要的信号,目前基于硅材料的功率半导体器件已经接近其物理极限。
因此,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料开始受到重视。
值得一提的是,今年以来,华为明显加快了布局半导体产业链的步伐,截至目前,华为已经投资了10多家半导体企业,过去3年时间内,华为已累计投资入股了41家芯片半导体公司。
今年4月成立的深圳哈勃科技投资公司,其目标是帮助华为快速打造一条半导体自救生态链,目前这条生态链正有合拢之势,同时短短两个月已投资三家科技独角兽。
深圳哈勃母公司「哈勃科技投资」投资脚步更快,投资版图中共有 37 家公司,其中涉及半导体相关的就有 34 家,涉及 IC 设计、EDA、测试、封装、材料和设备等各领域。
从哈勃的投资动作中可以看出,华为正在逐步构建芯片领域的自主可控产业链,从而实现自救。
近两年来,华为哈勃的投资步伐越来越频繁,而这与华为陷入困境离不开关系。
除了天域半导体之外,深圳哈勃此前还投资了强一半导体、云英谷等。
而在碳化硅领域的布局上,此前华为旗下的哈勃科技投资也已入股了山东天岳、瀚天天成等碳化硅技术厂商。
华为旗下的海思半导体部门曾是全球十大半导体公司之一,虽然不具备芯片制造的能力,但是其强大的设计研发水准也为华为提供巨大的帮助。
华为很多项业务都需要用上芯片,而这些芯片几乎都是海思自主研发的。可是华为海思遭遇变故,芯片无法生产。
而华为对天域半导体的投资,恐怕也是在为将来做准备。
一方面海思继续研发;另一方面投资第三代半导体材料企业,未雨绸缪。
这一些列的投资动作,足以看出华为将建立起具备自主可控的芯片供应链,为实现自给自足,为避免对国外厂商依赖。
近期有关华为第一座晶圆厂落子湖北武汉的消息也传得沸沸扬扬,据媒体报道,该晶圆厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,计划2022年开始分阶段投产,项目总投资18亿元。
在华为此前披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》里,就提出了拟建武汉海思工厂项目,总投资为18亿元。
其后,武汉市自然资源和规划局网站发布的《华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A地块规划设计方案调整批前公示》里,显示这个项目为海思光工厂。
华为的版图帝国里,海思是极为重要的一极,华为能走多远,就取决于海思能做出什么样的突破。
从华为投资的公司可以看出,华为已在布局光芯片半导体、碳化硅等第三代半导体、芯片涉及的开发工具、关键零部件供应商、核心原材料等。
华为投资的这些企业均是位于华为供应链相关的企业,且均属于高新技术涉及制造类企业。从此可以看出华为的战略布局,已为海思进入芯片制造领域做准备。
华为通过哈勃投资把控供应链,也再次印证华为进入芯片制造领域的决心。
综上信息来看,华为正逐步补齐自己的短板,加大在芯片领域投资和布局,加快芯片设计和芯片制造相关技术研发,其中,海思承担了华为未来芯片领域的突破重担。
华为哈勃投资重心发生演变
华为未雨绸缪,提前布局战略需求领域,为海思进入芯片制造领域铺路。
2019年,哈勃投资了恩瑞浦微电子,该企业主要涉及模拟芯片领域,研究的是华为在基站建设中所需要的芯片。
2019年底到2020年上半年,哈勃先后投资了鲲游光电、好达电子等企业,将投资重点转向材料、光电芯片领域。
2021年,哈勃先后投资了九同方微电子、无锡飞谱电子、立芯软件,开始在EDA领域布局。目前,哈勃的投资主要集中在设备领域。
从投资的企业来看,哈勃投资的都还只是处于发展前期的企业,与龙头企业还有一定的差距。然而,这些企业的技术均为自主研发,在各自的细分领域均有一定的成果。
华为正化被动为主动,针对芯片产业的卡脖子问题,为建立自主可控的芯片供应链体系而积极谋篇布局。
当生态建立起来,当国产器件逐渐接入终端产品供应链,当我们的市场越来越大,也给了国内企业提供试错、改进的机会。
但既然是新赛道,毕竟也有许多未知的可能以及难点,这道路漫长,还需各方努力。
(关键字：半导体)
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