广东天域半导体赴港上市碳化硅外延片半年营收约3.6亿元

12月23日，港交所披露易公示，作为第三代碳化硅半导体外延片供应商的广东天域半导体股份有限公司(下称“天域半导体”)已向港交所递交上市申请，其独家保荐方为中信证券。

对此，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才向经济观察网记者表示，目前，碳化硅芯片已经进入到一个成本降低的周期，外延片的成本对碳化硅芯片的成本影响较大;同时，外延片的质量对于碳化硅芯片的良率也会产生很大影响。

邹广才认为，目前来看，IDM企业(即垂直整合制造企业，指独立完成从设计、制造、封测和销售的半导体垂直整合型公司)在产业链中占据着非常大的优势。

12月24日，一家国内碳化硅单晶衬底材料IDM上市企业的董秘向经济观察网记者表示，产品类型的不同、交付期限的不同、下游客户对于产品实际参数需求的不同等因素都会影响碳化硅芯片价格。他坦言，业内的确存在着恶性竞争的现象，公司只有通过控制成本来提高碳化硅芯片在市场上的价格竞争力。

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